Как известно, графический процессор NVIDIA GT212 который должен стать первым GPU компании, рассчитанным на выпуск по нормам 40 нм.

Новинка придет на смену продуктам GT200 и GT200b. По имеющимся данным, количество потоковых процессоров будет увеличено с 240 (GT200) до 384, а количество TMU — с 80 до 96. Простой подсчет показывает, что количество потоковых процессоров в GT212 увеличится на 60%, тогда как число TMU увеличится только на 20%. В GT200 потоковые процессоры объединены в 10 кластеров (TPC). Если конструкторы сохранят общую структуру решения, то в GT212 кластеров будет 16 TPC, но в каждый из них войдет по шесть TMU, а не по восемь, как в GT200. Предположительно, разработчики GT212 используют новую структуру, которую источник относит к третьему поколению. В этом случае, каждый кластер TPC будет включать три SM и восемь TMU, а общее количество кластеров, таким образом, будет равно 12 TPC (12х4х8=384).

Интересно, что ширину шины GT212 урезали вдвое — с 512 до 256 бит, что делает продукт NVIDIA похожим на разработку конкурента, AMD RV770. Сходство усиливает решение использовать совместно с GT212 память типа GDDR5, призванное скомпенсировать сокращение числа разрядов шины. Учитывая, что тактовая частота памяти GTX280 равна 1107 МГц, для сохранения полосы пропускания GT212 на том же уровне, эффективную частоту необходимо будет сделать не ниже 4,5 ГГц. Поскольку новые продукты обычно превосходят своих предшественников по спецификациям, ожидается, что эффективная частота GDDR5, работающей в паре с GT212, будет близка к 5 ГГц.

Количество транзисторов в GT212 будет примерно равно 1,8 млрд. Для сравнения — в GT200 их 1,4 млрд. Благодаря переходу на более тонкие нормы техпроцесса, существенно снизится энергопотребление, а площадь кристалла не выйдет за пределы 300 кв.мм, тогда как площадь кристалла GT200b (55 нм) равна 470 кв.мм, а площадь кристалла GT200 (65 нм) — 576 кв.мм. Выход GT212 ожидается во втором квартале.