Samsung Electronics сегодня сообщила о начале первого в мире массового производства 30-нанометровых модулей флеш-памяти на базе технологии MLC (Mult Level Cell) для использования в SSD-накопителях, флеш-картах и различных съемных носителях. На сегодня Samsung является крупнейшим в мире производителем флеш-памяти формата NAND. В пресс-службе компании заявили о том, что пока мощности новой производственной линии запущены не полностью, 100%-ная загрузка ожидается к концу года.

Известно, что на новых заводах компания использует полностью обновленное оборудование и ряд технологических инноваций, реализованных в самих чипах памяти.

Первыми 30-нм чипами станут 8-гигабайтные карты памяти microSD для использования в сотовых телефонах, фотокамерах и плеерах. В данных картах на одну ячейку модуля сохраняется до трех бит данных. "3-битные модули NAND MLC позволяют размещать данные до 50% плотнее в сравнении с классическими двухбитными образцами. На практике это позволит пользователям размещать на накопителях значительно больше данных, фотографий и хранить HD-видео", - говорят в Samsung.

В компании также сообщили, что уже получили предварительные заказы на память от компаний Hewlett-Packard, Nokia, RIM, Seagate, Dell, Sun Microsystems, и новичка рынка Fusion i-o.