|
|
|||||
Технологии
Корпорация Microsoft заключила соглашение с 10 ведущими производителями полупроводниковых чипов с целью усиления поддержки своей новой версии ОС для портативных и встроенных устройств Windows CE 3.0. В число этих десяти "счастливчиков" вошли: ARM, Alchemy Semiconductor, Cirrus Logic, Hitachi, Intel, MIPS Technologies, National Semiconductor, NEC, Texas Instruments и Toshiba. Этот альянс Microsoft с производителями чипов получил название Windows Embedded Strategic Silicon Alliance (WESSA). О нем было официально объявлено вчера на конференции разработчиков Microsoft в Лас-Вегасе. По условиям соглашения, компании-члены этого альянса получат доступ к исходному коду Windows CE 3.0, что позволит им оптимизировать характеристики своих процессоров для работы с этой ОС. Раньше Microsoft никогда не открывала исходный код своих операционных систем, как это, например, сделала Sun со своей ОС Solaris в прошлом году. По мнению старшего аналитика компании IDC по встроенным системам Пола Зорфасса (Paul Zorfass), Microsoft была вынуждена пойти на такой шаг, чтобы не проиграть на рынке встроенных и портативных компьютерных устройств, где аппаратные и программные средства очень тесно связаны друг с другом, и для общего успеха необходима совместная работа производителей и процессоров и ПО. Правда, права членов альянса WESSA будут все-таки несколько ограничены: Microsoft согласна вместе с ними работать над оптимизацией чипов для отдельных компонентов WinCE, но никаких изменений в WinCE они вносить не смогут. Как сообщается, поставки первых чипов в комплекте с ОС Windows CE 3.0 начнутся в апреле этого года. Их производителем будет компания National Semiconductor.
Рекомендуем
Обсуждение новости
|
|