|
|
|||||
Технологии
Арсений Герасименко
Производители, при увеличении частоты новых моделей своих процессоров, часто сталкиваются с проблемой резкого повышения неконтролируемого тепловыделения чипов. Именно высокие показатели нагрева камней, работающих на высоких частотах, и становятся преградой для дальнейшего увеличения частоты, а значит и производительности. Такие фирмы-гиганты, как Intel и Advanced Micro Devices, нашли логическое и оправданное решение этой проблемы – почему бы не заняться увеличением ядер на подложке, а не частоты? Во-первых, это не так «горячо», т.е. для стабильной работы не требуются экстремальные подходы к организации охлаждения, а во-вторых, многоядерные процессоры отлично справляются с многозадачностью, т.е. выполнением нескольких задач одновременно, что в быту сегодня очень актуально. В то же время, многоядерный процессор намного быстрее справится с «индивидуальной» задачей, чем это делали одноядерные процессоры, пусть даже и с большей частотой. Разработчики-конкуренты имеют свой подход к этой проблеме. Детище компании IBM, микропроцессор Power6 сможет работать на частоте более 5 ГГц, а следующие поколение процессоров от IBM, Sony и Toshiba можно будет запустить на частоте 6 ГГц. Эти данные официально будут представлены на конференции International Solid State Circuits Conference, начало которой запланировано на 11 февраля в Сан-Франциско. Первое поколение процессоров из ряда Cell Broadband Engine, разрабатываемых совместными усилиями IBM, Sony, и Toshiba, нашло свое применение в игровых консолях Sony PlayStation 3. Рабочая тактовая частота этих процессоров тогда составила 4 ГГц. Согласно программе ISSCC, второе поколение Cell Broadband Engine будет работать на частоте 6 ГГц. По словам представителей IBM, процессоры Power6 для серверов будут работать на частоте от 4 ГГц до 5 ГГц. Нужно отметить, что при достаточной нагрузке и такой высокой частоте, эти процессоры будут выделять порядка 100 ватт тепла, что приемлемо по сравнению с 95 ваттами AMD Opteron и 80 ваттами Intel Xeon. Согласно характеристикам продукта, на подложке Power6 площадью 341 кв. мм расположено 700 млн. транзисторов. Известно, что процессоры второго поколения разрабатываются по 65-нм техпроцессу, что позволяет «сжать» и поместить большее количество электроники на поверхности меньшей площади. Безусловно, инженеры компании Intel на месте не стоят. В сентябре, к примеру, был представлен прототип процессора с 80 ядрами, способный выполнять триллион операций в секунду. Достаточно оптимистичный показатель, но делать оценку прототипу, еще не вышедшему на конвейер, пока рано. Что же, пока будем оставаться хладнокровными наблюдателями гонки за количеством ядер и гигагерцами. Ведь всем известно, что для пользователя решающую роль перед покупкой сыграет не частота и многоядерность, а производительность – то, чем смогут похвастаться процессоры уже на тестовой площадке.
Рекомендуем
Обсуждение новости
|
|