Технология, названная Bumpless Build-Up Layer (BBUL) packaging, или технология безударно-наращиваемого слоя, позволяет заключить кремниевую пластину чипа процессора непосредственно внутри корпуса, что дает возможность достичь более высокого быстродействия, пониженного потребления энергии и значительно меньших размеров процессора.

"Чтобы достичь того уровня развития техники, который представлен в популярных научно-фантастических фильмах, мы должны создать процессоры, которые будут гораздо мощнее существующих сегодня, - заявил Джеральд Марсик (Gerald Marcyk), директор лаборатории исследования компонентов компании Intel. - Развитие BBUL-технологии приблизит нас на целый шаг к решению этих задач".

Компания Intel использует разнообразные технологические методы при разработке корпусов для создаваемых процессоров в зависимости от того, где эти чипы будут применяться, ведь производительность процессора напрямую зависит от его корпуса. Так, например, процессоры для мобильных компьютеров заключаются в более тонкие корпуса. "Если технология построения корпусов для процессоров отстанет от темпов развития самого процессоростроения, это может стать преградой к увеличению их производительности", - заявил Джеральд Марсик.

Первым шагом на пути создания быстрых процессоров с большим количеством транзисторов высокоплотного размещения стал проект разработки очень быстрых и очень маленьких транзисторов. В июне этого года компания Intel объявила о создании транзистора, который может работать на частоте 1,5 ТГц (или 1500 ГГц) и имеет толщину не более трех атомных слоев.

Вторым шагом в заданном направлении было развитие улучшенной литографической технологии, которая позволяла бы нанести эти транзисторы на кремниевую подложку. Intel разработала собственную ультрафиолетовую литографическую технологию, позволяющую уже сейчас разместить в корпусе одного процессора около миллиарда транзисторов.

Третий шаг, который ранее было невозможно преодолеть, - это создание корпуса процессора, в котором можно было бы разместить необходимое количество транзисторов, работающих на высоких скоростях, и который не ограничивал бы производительность процессора. Новая технология BBUL позволяет добиться и этого.

Кремниевая пластина чипа процессора Pentium 4 прикреплена к медному основанию корпуса с помощью крошечных спаивающих шариков. Спаивающие шары, называемые "шишечками" (bumps), используются для передачи данных и питания в кремниевую пластину чипа процессора, а также для автоматического соединения кремниевой пластины и корпуса процессора. Таким образом, толщина корпуса процессора стала препятствием к увеличению рабочей частоты и производительности процессоров.

Новая технология BBUL позволяет заключить кремниевую пластину чипа процессора непосредственно внутрь его корпуса без использования крошечных спаивающих "шишечек". Кремниевая пластина чипа больше не присоединяется к корпусу; корпус строится вокруг кремниевой пластины и медного проводникового слоя, используемого для соединения чипа с другими компонентами корпуса.

Конденсаторы, установленные с контактной стороны корпуса, стали ближе к кремниевой пластине чипа процессора, что улучшило процесс подачи питания к процессору. В конечном счете, все это позволяет процессору работать на более высокой частоте, а также снизить напряжение питания из-за уменьшения электрических помех.

Этот метод не только уменьшает толщину корпуса процессора, позволяя ему работать при более низком напряжении питания, но и, по словам представителей Intel, позволяет строить многокристальные процессоры, состоящие, например, из двух процессоров и чипсета, размещенных в одном корпусе.