Текст: Георгий Мешков

Как сообщает Associated Press, корпорация IBM разработала более эффективный и экологически чистый способ утилизации излишков кремния, образующихся при изготовлении компьютерных чипов.

Как известно, производство компьютерных чипов производится на базе кремниевых подложек, на которых размещаются электронные схемы. Затем эти подложки разрезаются на сотни миниатюрных частей, которые и превращаются в чипы памяти, микропроцессорные чипы и т.д. Из получившихся частей отбирают только наиболее удачные, остальные же - утилизируют. Случается, что утилизации подвергаются не только конечный продукт - чипы, но и целые дефектные кремниевые пластины.

Впрочем, иногда бракованным пластинам находят иное применение, к примеру, в панелях солнечных батарей. На базе дефектных пластин также проводят различные тесты в ходе производства. Однако большая часть бракованных пластин все же утилизируется. Предварительно с подложки необходимо снять электронные схемы, чтобы исключить возможность утечки фирменных производственных тайн. Как правило, отделение электронных цепей от подложки происходит с применением кислотообразующих химических веществ.

Инженеры IBM предложили новый способ, при котором для разделения цепей и подложки используется специальная шлифующая поверхность и вода. При этом отпадает необходимость применения опасных химикатов, снижается стоимость процесса и вероятность повреждения кремниевой подложки. В настоящее время IBM использует подобную технологию на своем заводе в Эссексе (Великобритания) и планирует интегрировать ее в производственный процесс одной из фабрик в штате Нью-Йорк (США).