Александр Бакаткин

Проблема организации качественного охлаждения основных элементов персонального компьютера является основной не только в случае создания мощных вычислительных систем, но и мобильных компьютеров, а особенно, ультра-портативных ноутбуков, где ситуация осложняется дефицитом пространства внутри корпуса и необходимостью конструирования как можно более легких решений. Разумеется, сегодня на рынке представлен целый ряд аксессуаров для мобильных ПК, однако оснащение компьютера дополнительными устройствами, пусть и достаточно эффективными, выглядит не самой красивой идеей – желательно, чтобы система справлялась с охлаждением основных компонентов собственными силами.

Более того, всякому пользователю известен такой недостаток ноутбуков, как нагрев нижней части корпуса и наличие потока нагретого воздуха, что явно не добавляет комфорта при работе с компьютером – особенно это ощущается при работе с такими компактными решениями, как MacBook Air или HP Voodoo Envy 133. И последующее снижение толщины корпуса мобильного компьютера выглядит невозможным, требуется применение новой технологии, повышающей эффективность отвода тепла от систем. Компания Intel, по всей видимости, нашла решение указанной проблемы.

По словам Мули Идена, главного менеджера Intel по развития мобильных платформ, все современные системы охлаждения позволяют охладить только внутренние компоненты, оставляя внешнюю поверхность корпуса горячей. Однако и ее охлаждение вполне возможно – необходимо лишь организовать ламинарный поток холодного воздуха, контактирующего с горячей поверхностью. В качестве воздуховода выступит полость в днище корпуса ноутбука, а ламинарный поток воздуха выбран в качестве наиболее эффективного при охлаждении ровной поверхности большой площади. Использование же турбулентного потока приводило бы к формированию большого количества областей с повышенной температурой, в которых эффективность отвода тепла минимальна.

Мули Иден отметил, что подобная технология нашла свое применение в системах охлаждения реактивных двигателей, и ламинарный воздушный поток позволяет эффективно охлаждать компоненты, температура которых достигает тысячи градусов. Разумеется, подобная техника должна оказаться успешной и в случае охлаждения мобильных компьютеров, необходимо лишь добиться заинтересованности в применении технологии среди производителей ноутбуков. Если же вспомнить, что Intel является законодателем мод на рынке мобильных платформ, то популяризация новой системы охлаждения должна оказаться не столь сложной задачей. С оптимизмом смотря в будущее Intel запатентовала свое решение.